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国产制造基于 ARM 的手机或平板芯片的能力如何?没有厂家可以靠低价跟 Tegra 或 Snapdragon 之类竞争吗?


2 个回答

  • 夏锋 | 2017-10-13 08:12:07

    这说的就是MTK么?

    本问答由夏锋提供

  • 夏锋 | 2017-10-13 07:50:20

    如果指大陆的话,有两家目前看上去做的还不错的公司:华为的海思和展讯
    海思优势:
    华为是做局端设备起家的,所以对协议栈和基础通信很在行。但是对于芯片设计基本上算半个新人,从海思半导体成立到现在大概也就10年时间。有个现成客户是亲爹华为,即使芯片当时真不行,也有个试错平台(随便找个独立的IDH,给点钱,先放到市场上看看有没有问题)。

    劣势:
    大量历史经验积累的功耗控制和日新月异的多媒体图形处理能力都是其弱项,软件上的调优也无明显优势。

    展讯优势:
    从feature phone起家,一直在做基带和AP,优势项目在TD上。经过多年迭代,功耗控制已经有比较好的历史积累。目前也有比较多的客户,完全照搬MTK的turn-key solution,在低端有一定市场。

    劣势:
    展讯一直定位为跟随者,因为高端芯片投入大,在稳定前高端客户不敢用,低端客户用了卖不了高价钱。所以顶多就做一些中端的芯片,不会贸然上高端。

    再回答楼主的问题:
    制造基于ARM芯片的能力,都是一些芯片代工厂,自己一般都是从ARM公司买IP,设计外围,然后找代工厂流片,测试,封装。所以不存在自己制造的问题,只做设计。

    做高端芯片,意味着ARM公司更高的授权费用和对代工厂更高要求的生产工艺,换言之也就是更高的成本。在资源整合方面还没特别优势前,贸然向高端芯片进军是风险很大的,所以目前大陆芯片厂家还不大会去涉及这块领域,制作样品件另论。

    有能力向高端进军的,应该是华为,用自己建立起的品牌,先在中低端机型用自家的芯片,然后向高端机型扩张。展讯,也会进军,但是圈地途径可能没有华为顺利。但是毫无疑问,两者在中低端扩张到一定阶段后,都会向高端进军,只是时间问题。

    所以楼主问的问题,只是时间问题,目前还没有。

    有点答非所问

    本问答由夏锋提供

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