2 个回答
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| 2017-10-12 12:39:59 广告
TSV硅通孔，例如CPU
TGV玻璃通孔，例如LED
应用终端不一样，都是先进封装，看市场需求，没有可比性！
个人拙见，欢迎指正本问答由坚强 坚强提供
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| 2017-10-12 12:13:33 广告
TSV现阶段也就当转接板用，多用于存储，TGV在射频传输方面有更大的优势，硅基现阶段还搞不了高频和宽带（介电常数，损耗等决定）。而光敏玻璃可以通过光刻工艺实现高密度孔阵列，在射频传输方面性能优于硅。本问答由坚强 坚强提供
硬件
硅通孔（through silicon via）和玻璃通孔（through glass via的区别？
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