小米手机6运行内存为什么是6GB而不是8GB？

很简单，因为8GB封装的手机内存方案刚出来没几个月，所以基本上没有厂商能造出来8G RAM的手机，或者说即使有也很少。

手机跟PC差别还是比较大的，虽然PC上内存上限也是有的，但大部分PC的内存槽还是很多的，想上多少就上多少。但手机不行，手机内部显然不可能再搞出可插拔的内存槽——尺寸太大了，都是焊死在主板上的，所以内存厂商提供的方案让手机厂商去选的话，可以改变的余地不大。

6GB内存使用12Gb*4的封装模式，每个片子容量1.5GB（12Gb/8=1.5GB），一共四片（1.5GB*4=6GB），这是三星给的方案，厂商只能这么用，除非厂商自己造内存。

可能有人会想着多加点行不行，答案是比较难，这会涉及到CPU、内存控制器等一系列的改动，国内厂商没有这个实力，谁都没有，国内厂商造不出大容量内存。而且我怀疑手机CPU根本没那么多内存通道可以用。

没错，国内的CPU造不好，内存也是一样，大容量内存制造（不是设计）难度是很大的，当然我还是希望看到国产内存能造出来的，起码内存能降点价，现在内存太贵了。

而且手机内部的空间本身就很紧张，一片1.5GB的内存大概是15mm*15mm*1mm，要是搞9GB内存就需要6片，各位可以拿尺子比划一下看看手机里能不能放下这么多东西。手机上是可以堆叠封装，但堆叠的效果也不是说厚度完全不增加，只不过是面积变成了体积的限制。手机里CPU、基带、天线、内存、屏幕都是要占不少地方的。

手机从设计到生产是要有周期的，三星是去年10月发布的8GB的方案，海力士是去年年底，这个时间点对于手机来说还是太紧了，手机厂商肯定不敢在这么短的周期内就搞定8GB的实物手机出来，越大的厂商越不敢。

时间太短的话方案一旦有什么问题，想改都来不及，而且头几个月产能肯定上不去。而6GB的方案是2015年下半年发布的，距今一年多，技术上比较成熟。

乐观估计，今年下半年就会有大厂的旗舰机上8G RAM，2018年会有更多高配的手机有8G RAM出现。

所以，就是技术的原因，而且这个技术全世界也没几家能搞定的，国内没有厂商能搞定。

参考链接：

10nm制程 三星推出首款10nm 8GB LPDDR4

三星今天宣布批量生产12Gb LPDDR4内存颗粒！

对标三星：SK 海力士量产8G手机内存